BNP Paribas 預估 AI 資本支出流向與供應鏈各環節成本分佈

☘️ Article

✍️ Abstract

三句話總結

• 半導體晶片佔據半數資本支出：BNP Paribas 2026 年 8 月研究指出，100 元人工智慧資本支出中，有 50 元投入於 加速器、中央處理器 等晶片製造。
• 微影技術囊括最高製程資金：在半導體製造細項中，利用光罩轉移圖案的微影設備佔據 12 元投資，而大幅領先 沉積、封裝 等步驟。
• 電力系統建置耗費 20% 資金：包含 電網連接、廠內電力分配 的基礎設施共佔據 20 元投資，來支撐 伺服器、冷水板 等散熱設備運作。

AI 資本支出流向

• AI 資本支出 (AI Capex)：總額 $100。
• 半導體晶片 (Semi chips)：總額 $50。
  • 晶片產出：Accelerator ($25)、Memory ICs ($15)、CPUs, other chips & server production ($10)
  • 製程設備 (WFE $18)：微影 Lithography ($12)、沉積 Deposition ($2)、封裝與其他 Packaging & other ($2)、蝕刻 Etching ($1)、檢測 Inspection ($1)
• 電力 (Power)：總額 $20。
  • 細項包含：Grid connection & independent generation ($10)、Power distribution ($6.5)、On-site electrical routing ($3.5)
• 網路設備 (Networking Equipment)：總額 $15。
  • 細項包含：Optical transceivers ($5.5)、Switches ($4.5)、Network processors ($3)、Cabling ($2)
• 散熱 (Cooling)：總額 $7.5。
  • 細項包含：Chillers and cooling towers ($2.5)、Coolant distribution unit ($2)、Cold plates ($1.5)、Other ($1.5)
• 廠房與建設 (Facilities and construction)：總額 $7.5。
  • 細項包含：Building shell & structural works ($4)、Interior fit out & facilities support ($2.5)、Land & site acquisition ($1)
• 資料來源：BNP Paribas Equity Research (2026/08)。

專有名詞

• Capex：資本支出 (Capital Expenditure)，指企業用於 購買 或 升級 實體資產的資金，此處指投資於人工智慧供應鏈的金額。
• WFE：晶圓製造設備 (Wafer Fab Equipment)，指半導體晶圓廠在製造晶片時所使用的核心前端設備總稱。
• Deposition：沉積，半導體製造過程中，將材料薄膜覆蓋到晶圓上的製程步驟。
• Lithography：微影，半導體製造中，利用光將光罩圖案精確轉移到晶圓上的技術。
• Etching：蝕刻，半導體製造中，利用 化學 或 物理 方式移除晶圓表面不需要材料的製程。
• Accelerator：加速器，專為平行運算設計的晶片，用來分擔 CPU 難以高效處理的 AI 訓練與推論工作，常見類型有 GPU、ASIC (如：TPU)。
• CPU：中央處理器 (Central Processing Unit)，負責 處理、執行 電腦指令的核心晶片。
• Optical transceiver：光收發模組，負責在網路設備中進行光電訊號相互轉換的元件。
• Cold plate：冷水板，直接貼附於伺服器發熱元件上，以液體帶走熱量的散熱裝置。
• CDU：冷卻液分配單元 (Coolant Distribution Unit)，負責在資料中心的液冷系統中，循環、分配 冷卻液的設備。
• BNP Paribas：法國巴黎銀行，提供本圖表研究數據的跨國金融機構。
• SankeyMATIC：桑基圖製作工具，用於視覺化資金或能源流向的圖表軟體。
• a16z：美國知名創業投資公司 (Andreessen Horowitz)，發布此分析圖表的風險投資機構。